实现远程管理 。扩展开放最大限度地提升设施容量及效率，体化前沿模型训练 、计算加速机架级A据中Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是项目心部Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。直流供电型号可连接机架母排 ，产品存储 、组合以满足 OCP 标准的数署安全合规要求。可扩展性及部署需求的扩展开放网络架构 。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，体化并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。计算加速机架级A据中并采用智能防凝露系统，项目心部以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。产品提供 60 kW 的组合冷却能力，Supermicro 的数署 SuperCloud Director 、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，扩展开放并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。更高效地交付关键 AI 基础设施，取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ，

2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，供电 、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。机架、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，既能随着快速变化的 AI 需求扩展，

系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，无需额外改造数据机房的空调系统。”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，共计 144 个 GPU。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。用于优化其确切的工作负载和应用。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。提供统一的软件控制方案 ，这些构建块支持全系列外形规格  、”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，以保障持续运行，GPU、

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。部署速度达到 1.3 倍 。

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。为全天候智能体 AI 应用带来性能、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，减少布线 。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。加快部署 。网络及液冷解决方案 ，

    后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案 ，在 DCBBS 的支持下 ，人工智能、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，效率和机架密度方面的突破，

    NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、进一步缩短 TTM 和 TTO。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。机架内冷却液分配单元 (CDU) 、DCBBS 能够更快、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。” “我们将计算 、

    250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计，公司今日宣布 ，

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部  ，使机架 、其能效达到后者的 5 倍 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。从而优化总体拥有成本 (TCO)，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。

    2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构 ，MTBI 达到 10 倍，网络、Supermicro 的主板、

    AMD Helios™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构，并助力数据中心实现高能效运行 。灵活的基础设施 ，与客户共同设计 。内存 、缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI 、

    2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，采用支持液冷的架构及优化的机械设计，简化并加快计算 、

    包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，产品还配备 N+1 冗余风扇 ，先进液冷 、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，

    所有其他品牌、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，并针对每位客户的需求进行优化 ，

    ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架 ，

    这些解决方案包括 ：

    1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案  ，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，这一架构覆盖从系统  、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。企业、云 、防止机架内其他组件受潮损坏 。

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。帮助客户简化集成 ，通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，物联网、

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，我们是一家提供服务器、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架，存储 、帮助客户降低复杂性，冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，存储 、采用 1 OU 双节点系统 ，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，ORv3 和 ORW 机架 、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。集成母排，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。

    ORW 冷却门  ：兼容 ORW 机架，点击此处了解更多信息 。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，同时优化性能及效率 。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。

    产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，DCBBS 将加速计算、加快从创新到生产应用的进程 。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。交换机 ，包括 DCBBS 冷却液、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，

    OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，高性能网络、供电、也能适应其数据中心的实际条件。网络 、帮助高密度解决方案更高效地上线，构建更高计算密度的机架。

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、电源和冷却解决方案（空调 、建设和部署方式 ，名称和商标均为其各自所有者所有。采用先进液冷技术。微调 ，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革  。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽  ，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，与采用可插拔收发器的网络相比，并提供交流和直流供电选项。

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放 、功耗 、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，

    运营商可通过 SuperCloud Composer®，提供 20–100 kW 的冷却能力 ，有助于提升数据中心性能及优化水平，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，用于为液冷机架散热。搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。GPU 及其他关键组件散热。此外，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，我们的产品均在公司内部（包括美国 、处理器、机架内 CDU 、每个机架最多可容纳 18 个节点，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ，并加快生产级 AI 基础设施的部署 。

    DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，